其实科学院去年开始就在探讨怎么把微重力用在芯片制造上，只不过我们这一块进展得最快，举个例子：

芯片最开始是二维的只有一层，后来发展出了三维结构立体制造、立体封装，但这在地球上是有极限的，而在太空我们理论上甚至可以无限堆叠，并且随意刻画真正意义的立体电路；

这不但能在维持芯片体积不变的情况下极大提升性能，对于良品率的提升也有巨大的作用，科学院的最终目的是让太空芯片制造的性价比提升100%以上，再考虑建设实质意义上的太空芯片工厂。”

潘永南前面说的那些技术优势还好，当听到100%以上提升时林炬立即有所动容。

在硅基半导体技术发展到近乎极限的时候产生这么大的突破，这只能用惊为天人来形容，绝对有投资的潜力。

不过他马上也想到了一个问题：前景这么好的项目按理说走正常渠道航天局审批过了就行，怎么还费心思来搭联合矿业这根线？

这时候潘永南原本自信的脸上终于浮现了几分尴尬，开始解释太空制造芯片的流程。

原来虽然前几次试验需要的设备体积都不大，但到了真正确定生产的时候还是得将整个半导体工厂搬到太空去，哪怕简化了大量工序也不是个小工程。

还有就是原料问题，芯片制造需要的化工原料和产生的废料极多，并不是芯片小就意味着消耗小，反而极其庞大。

一条能年产100万枚12寸晶圆的芯片生产线消耗的各种原料数量与水不会比一座100万吨产量的钢铁厂少，这么大的原料需求当然不可能从地球运上去，而周围唯一能廉价供应这些的就只有月球。

现在月球上制取最基础的化工原料完成晶圆的前期准备工作，再把它们送到太空进行电路刻画以及封装才是最好的办法。