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2005年10月30号。

65纳米的封装机终于抵达麒麟晶圆厂，为此黄致铭亲自跑到晶圆厂等待提货。

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孙卓小心翼翼地将一块6寸硅晶片放到封装机上。

机械臂从硅晶片的晶片一颗颗转移到焊接床上。

焊接床开始对芯片进行焊接。

因为芯片采用球形栅的封装，芯片焊接的速度非常之快，平均每秒可以焊接三颗芯片。

芯片焊接好后就是陶瓷封装。

陶瓷封装非常的简单，就是将陶瓷片压制在芯片上，整个过程不到0.3秒。

封装好后的芯片会通过传送带传送到流水线上。

接下来就是测试工作。

工人将芯片放在特制的测试机器上，一旦芯片通过测试就可以拿出去销售了。

黄致铭跟许志国一路跟着传送带开到流水线这边。

看到一颗颗芯片从流水线下来黄致铭激动不已。

在确认芯片没有问题后许志国将一颗颗芯片装到盒子里。

“黄总，这是二十颗芯片。”许志国将盒子递给黄致铭说道。

“谢谢，许厂长，”黄致铭看着手上的芯片激动说道。

这事不管换做是谁都激动。

因为这可是全球首批65纳米的芯片。

黄致铭在两名保卫科同志的护送下来到电子厂研发部门。

“张总，这是芯片。”黄致铭将芯片递给张志诚说道。

实际上这活不需要黄致铭来办的。